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板材：生益S1000H
層數：4層 板厚:1.6±0.16mm 尺寸：240mm*192mm 最小孔徑：0.3mm 最小線寬線距：6mil/6mil 孔銅平均厚度：25um 面銅厚度：36um 表面處理：沉金 孔到導體最小間距：12mil 工藝特點：金手指 應用領域：工控設備
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產品簡介
INTRODUCTION
各位大神們在設計金手指要注意什么？ 博運發PCB，在此總結幾點供參考：
金手指是一種電氣接口，PCB中常見的封裝形式及PCB外形如下，在PCB設計時見到類似下圖的外形和封裝時，第一反應就是板上有金手指。 對金手指比較簡單的判斷方法：
器件的TOP和BOTTOM面都有PIN的器件；會有如下圖中的U型槽。 板上有金手指時，需要做好金手指的細節處理。
PCB中金手指細節處理：
1) 為了增加金手指的耐磨性，金手指通常需要電鍍硬金。 2) 金手指需要倒角，通常是45°，其他角度如20°、30°等， 如果設計中沒有倒角，則有問題；如下圖，箭頭所示為45°倒角：
6) 金手指內層所有層面需要做削銅處理，通常削銅寬度大3mm； 可以做半手指削銅和整個手指削銅。在pci-e設計中，也有指明金手指區域的銅要全部削掉； 金手指的阻抗會比較低，削銅（手指下挖空）可以減小金手指和阻抗線之間的阻抗差值，同時對ESD也有好處； 建議：金手指焊盤下全削銅。
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