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高TG170 PCB

板材：生益S1170
層數：6層
板厚:1.6±0.16mm
尺寸：196mm*182mm
最小孔徑：0.2mm
最小線寬線距：4mil/4mil
孔銅平均厚度：25um
面銅厚度：56um
表面處理：沉金
孔到導體最小間距：10mil
工藝特點：TG值>170,特殊壓合結構
應用領域：儀器儀表

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