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    通訊模塊PCB

    板材:生益S1000H          
    層數:6層
    板厚:1.6±0.16mm          
    尺寸:210mm*142mm
    最小孔徑:0.2mm           
    最小線寬線距:4mil/4mil
    孔銅平均厚度:25um        
    面銅厚度:56um
    表面處理:沉金            
    孔到導體最小間距:10mil       
    工藝特點:盤中孔,樹脂塞孔
    應用領域:軍工設備 

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