Tg是玻璃轉化溫度，即熔點。
電路板必須耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點)，
這個值關系到PCB板的尺寸安定性。什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點？
高Tg印制板當溫度升高到某一區域時，基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”，此時的溫度稱為該板的
玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，
不但產生軟化、變形、熔融等現象，同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降。
一般Tg的板材為130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg約大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板。
基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。
TG值越高，板材的耐溫度性能越好 ，尤其在無鉛制程中，高Tg應用比較多。高Tg指的是高耐熱性。
隨著電子工業的飛躍發展，特別是以計算機為代表的電子產品，向著高功能化、高多層化發展，
需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。
以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，
越來越離不開基板高耐熱性的支持。所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別：是在熱態下，特別是在
吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情
況存在差異，高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。近年來，要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多。
PCB板材知識及標準
目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型，其特性見下表:敷銅板種類，敷銅板知識
覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、
復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類
