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熱門關鍵詞: 單雙面線路板，單雙面線路板，單雙面線路板

鎳鈀金PCB板

板材：生益S1000H

層數：2層
板厚:1.6±0.16mm
尺寸：140mm*125mm
最小孔徑：0.3mm
最小線寬線距：6mil/6mil
孔銅平均厚度：25um
面銅厚度：36um
表面處理：沉金
工藝特點：鎳鈀金工藝
應用領域：汽車產品

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產品簡介

INTRODUCTION

鎳鈀金——ENIPIG工藝介紹及其優點

首先簡單介紹下鎳鈀金工藝流程
：除油——微蝕——預浸——活化——后浸——沉鎳——浸鈀——浸金

ENIPIG的優點

一：金鍍層很薄即可打金線, 也能打鋁線；

二：鈀層把鎳層和金層隔開，能防止金和鎳之間的相互遷移；不會出現黑鎳現象；

三：提高了高溫老化和高度潮濕后的可焊性 ,可焊性優良，高溫老化后的可焊性同樣很好；

四：成本很低，金厚為0.03~0.04um，鈀厚平均約0.025~0.03um；

五：鈀層厚度薄，而且很均勻；

六：鎳層是無鉛的；

七：能與現有的設備配套使用；

九：鍍層與錫膏的兼容性很好。

ENIPIG在鎳層和金層之間沉上一層鈀，能防止鎳和金之間的相互遷移，不會出現黑pad . 具有打線接合能力，焊點可靠度好，能耐多次回流焊和有優良耐儲時間等，能夠對應和滿足多種不同組裝的要求.下表是不同表面處理的性能比較：

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