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    藍膠板PCB

    板材:生益S1000H          

    層數:2層
    板厚:1.6±0.16mm         
    尺寸:132mm*125mm
    最小孔徑:0.3mm          
    最小線寬線距:5mil/5mil
    孔銅平均厚度:25um       
    面銅厚度:56um
    表面處理:噴錫           
    孔到導體最小間距:16mil      
    工藝特點:藍膠工藝
    應用領域:儀表設備

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    產品簡介

    INTRODUCTION

    作業流程

    絲網印刷方式

    先用菲林曬網,再通過絲網向板面印油,再固化(即烤板)。印藍膠鋁片絲印方式
    通過鋁片按客戶要求的圖形印到板面上,再固化。
    印藍膠兩種方式如何選擇
    A、僅有孔徑小于1mm的孔需藍膠封孔,直接采用絲網印刷的方式印藍膠,此些孔在印刷板面的同時就可以封住,

         不需要鋁片封孔。此時,我們MI上僅寫藍膠菲林工具即可,無須寫鋁片工具。
    B、若有孔徑大于1mm的孔需藍膠封孔,且藍膠形狀規則,直接采用鋁片絲印的方式即可,此時,我們MI上僅寫鋁片

         工具即可,無須寫菲林工具;但藍膠形狀不規則,不方便使用鋁片成型時,必須同時采用絲網印刷方式印板面和

         采用鋁片封孔。此時,我們MI上需同時寫藍膠菲林和鋁片兩種工具。

    生產能力

    安全間隙

    藍膠位距離上錫PAD需要最小12mil的間隙,一般設計約16mil,以避免藍膠沾錫;藍膠比PAD單邊大12mil,才能保護PAD不上錫。
    (原因:由于印藍膠一般使用18T網板,由于其網面較稀,所以滲油位較大,一般滲油位約為12mil。)

    印藍膠最小面積

    獨立藍膠PAD最小面積為10X10mm或直徑D≥15mm,小于此面積,出EQ建議客戶改為貼黃金膠,但是貼黃金膠由于是手工貼,

    所以對位偏差較大,故需保證貼黃金膠區域距離其附近的PAD一般約有40mil以上的間隙,以避免黃金膠貼到其它的PAD。

    印藍膠藍膠厚度
    A、絲網印刷厚度:一次印刷:3-8mil;二次印刷:5-15mil
    B、鋁片絲印厚度:10-30mil


    以下情況不印藍膠

    1、表面處理為沉錫、沉銀等易被氧化和易被擦花的板,不可印藍膠。
    原因:此些板表面處理工序后由于易被氧化,不能烤板,但印完藍膠后必須通過烤板以固化藍膠。
    注:Entek板可以先過Entek,再印藍膠,再過Entek出貨。
    2、不可雙面印藍膠。
    原因:A)雙面藍膠入孔,藍膠難以撕掉;
    B)印完一面后,由于藍膠凸起,引起凹凸不平,不方便印刷另一面,且易導致板彎曲問
    題;
    C)板彎曲不好測量。


    藍膠型號

    例如:SD2954、SD2955、99-84B

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