博運發科技分析高頻板應用領域及加工難點

　　所謂高頻板是指電磁頻率較高的特種線路板，用于高頻率(頻率大于300MHZ或者波長小于1米)與微波(頻率大于3GHZ或者波長小于0.1米)領域的PCB，是在微波基材覆銅板上利用普通剛性線路板制造方法的部分工序或者采用特殊處理方法而生產的電路板。一般來說，高頻板可定義為頻率在1GHz以上線路板。

　　這幾年隨著科學技術的快速發展，越來越多的設備設計是在微波頻段(>1GHZ)甚至與毫米波領域(30GHZ)以上的應用，這也意味著頻率越來越高，對線路板的基材的要求也越來越高。比如說基板材料需要具有優良的電性能，良好的化學穩定性，隨電源信號頻率的增加在基材上的損失要求非常小，所以高頻板材的重要性就凸現出來了。

　  博運發科技分析PCB高頻板應用領域

　　2.1移動通訊產品

　　2.2功放、低噪聲放大器等

　　2.3功分器、耦和器、雙工器、濾波器等無源器件

　　2.4汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。電子設備高頻化是發展趨勢。

　　博運發科技高頻板加工難點

　　1.沉銅：孔壁不易上銅

　　2.圖轉、蝕刻、線寬的線路缺口、沙孔的控制

　　3.綠油工序：綠油附著力、綠油起泡的控制

　　4.各工序出現嚴格控制板面刮傷。

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