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    PCB設計面臨的挑戰

    發布時間:2017-12-14

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    PCB線路板廠面臨的PCB設計挑戰有哪些?

    1、不斷縮小的特征尺寸,以及摩爾定律的影響,使信號輸率越來越高,邊緣更加陡峭,使傳輸線效應再也無法回避,

    信號線上的信號再也不能被看成是理想的數字信號了,而應該被當成微波來對待,從而出現了“黑色的原理圖”,單

    純的原理圖邏輯正確已無法保證信號正確實現;


    2、越來越強的電路功能,使單板的集成程度增加,但是生產工藝水平受生產設備限制不能馬上提高,導致 CAD設計為

    滿足現有工藝水平,設計挑戰加大;


    3、控制成本導致單板的層數不能隨密度增加無限加大,并且盡量使用低價格器件,比如使用普通2mm連接器代替高速

    差分線專用連接器,導致EMC和系統信號完整性有更大的挑戰性;


    4、劇烈的市場競爭導致產品開發周期的縮短,已經沒有多余的時間和財力進行不斷的重復開發了,單板必須盡可能一次

    成功,為此,在第一次的設計中就必須考慮到可生產性、可測試性、可維護性,并基本可以通過各專業機構對市場準入的

    認證。

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