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發布時間：2017-12-16
電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金，所以硬度比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，主要應用于經常拔插的產品，
一般用來作為PCB的板邊接觸點（俗稱金手指）。
而對應的自然也有軟金。其一般則用于COB（Chip On Board）上面打鋁線，或是手機按鍵的接觸面，近來則大量運用在BGA載板
的兩面。硬金及軟金的區別，就是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍純金或是合金，因為純金的硬度較軟，所以
也就稱之為「軟金」。
下一條： PCB半孔工藝是如何加工的？
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