PCB板沉銅后孔無銅的原因分析

孔無銅開路，對PCB行業人士來講并不陌生，但是如何控制？很多同事都曾多次問。切片做了一大堆，問題還是不能徹底改善，

總是反復重來，今天是這個工序產生的，明天又是那個工序產生的。其實控制并不難，只是一些人不能去堅持監督預防而已，總

是頭痛醫頭、腳痛醫腳。 

以下是我個人對孔無銅開路的見解及控制方法。產生孔無銅的原因不外乎就是： 
1.鉆孔粉塵塞孔或孔粗。 
2.沉銅時藥水有氣泡，孔內未沉上銅。 
3.孔內有線路油墨，未電上保護層，蝕刻后孔無銅。 
4.沉銅后或板電后孔內酸堿藥水未清洗干凈，停放時間太長，產生慢咬蝕。 
5.操作不當，在微蝕過程中停留時間太長。

6.沖板壓力過大，（設計沖孔離導電孔太近）中間整齊斷開。 
7.電鍍藥水（錫、鎳）滲透能力差。 
針對這7大產生孔無銅問題的原因作改善： 
1.對容易產生粉塵的孔（如0.3mm以下孔徑含0.3mm)增加高壓水洗及除膠渣工序。 
2.提高藥水活性及震蕩效果。 
3.改印刷網版和對位菲林. 
4.延長水洗時間并規定在多少小時內完成圖形轉移. 
5.設定計時器。 
6.增加防爆孔。減小板子受力。 
7.定期做滲透能力測試。