PCB技術五大發展趨勢

一、沿著高密度互連技術(HDI)道路發展下去

由于HDI集中體現當代PCB最先進技術,它給PCB帶來精細導線化、微小孔徑化。HDI多層板應用終端電子產品中--移動電話

(手機)是HDI前沿發 展技術典范。在手機中PCB主板微細導線(50μm～75μm/50μm～75μm,導線寬度/間距)已成為主流,此

外導電層、板厚薄型化;導電圖形微細 化,帶來電子設備高密度化、高性能化。

二十多年HDI促使移動電話發展,帶動信息處理和控制基本頻率功能的LSI和CSP芯片(封裝)、封裝用模板基板的發展,同樣也促

進PCB的發展,因此要沿著HDI道路發展下去。

二、組件埋嵌技術具有強大的生命力

在PCB的內層形成半導體器件(稱有源組件)、電子組件(稱無源組件)或無源組件功能"組件埋嵌PCB"已開始量產化,組件埋嵌技

術是PCB功能集成電路的巨大變革,但要發展必須解決模擬設計方法,生產技術以及檢查品質、可靠性保證乃是當務之急。

我們要在包括設計、設備、檢測、模擬在內的系統方面加大資源投入才能保持強大生命力。

三、PCB中材料開發要更上一層樓

無論是剛性PCB或是撓性PCB材料,隨著全球電子產品無鉛化,要求必須使這些材料耐熱性更高,因此新型高Tg、熱膨脹系數小、

介質常數小,介質損耗角正切優良材料不斷涌現。

四、光電PCB前景廣闊

它利用光路層和電路層傳輸信號,這種新技術關鍵是制造光路層(光波導層)。它是一種有機聚合物,利用平版影印、激光燒蝕、

反應離子蝕刻等方法來形成。目前該技術在日本、美國等已產業化。

五、制造工藝要更新、先進設備要引入

1.制造工藝

HDI制造已成熟并趨于完善,隨著PCB技術發展,雖然過去常用的減成法制造方法仍占主導地位,但加成法和半加成法等低成本

工藝開始興起。

利用納米技術使孔金屬化同時形成PCB導電圖形新型制造撓性板工藝方法。

高可靠性、高品質的印刷方法、噴墨PCB工藝。

2.先進設備

生產精細導線、新高分辨率光致掩模和曝光裝置以及激光直接曝光裝置。

均勻一致鍍覆設備。

生產組件埋嵌(無源有源組件)制造和安裝設備以及設施。