PCB蝕刻工藝簡介
1、PCB蝕刻工藝原理
蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）
2、PCB蝕刻工藝品質要求及控制要點
1﹑不能有殘銅，特別是雙面板應該注意。
2﹑不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良。
3﹑蝕刻速度應適當，不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細，對蝕刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。
4﹑線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。
5﹑蝕刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良品質。
6﹑放板應注意避免卡板，防止氧化。
7﹑應保證蝕刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。
3、PCB蝕刻工藝制程管控參數
蝕刻藥水溫度：45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機安全使用溫度≦55℃
烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm
氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導板﹑上下噴頭的開關狀態
鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L
4、PCB蝕刻工藝品質確認
線寬：蝕刻標準線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以內。
表面品質：不可有皺折劃傷等。
以透光方式檢查不可有殘銅。
線路不可變形
無氧化水滴
