DIP焊接

工藝流程說明

1、 貼高溫膠紙： 對鍍錫通孔及必須在后焊的元件孔進行封堵，以免影響后續生產 ；

2、 插件：參照元件BOM清單及元件位號圖將元件插入對應的位置，插件應按先低后高、先小后大、先輕后重、先里后外的順序作業，嚴禁插錯、插漏，特別是有極性的元器件（如電解電容、二極管、三極管、IC等）極性一定不能插錯，必須按規定的方向插入，否則會造成嚴重的后果；

3、 元件成型：根據PCB板插件工藝對元件進行一定的成型處理，以提高插件速度，元件成型通常需借助U型元件成型機、F型元件成型機、剪腳機等元件加工工具，以提高生產效率；

4、 QC檢查：主要檢查有無元件插漏、插反、插錯等不良現象并及時糾正；

5、 波峰焊接：對插好件并確定合格的PCB進行全自動焊接處理；

6、 撕高溫膠紙：把焊接好的PCB板之前封堵的鍍錫通孔及后焊元件孔撕掉，方便后焊及裝配；

7、 剪腳：對過長的元件引腳剪掉，元件引腳一般保留在1.0-1.5MM之間，可借助切腳機；

8、 目檢：檢查焊接好的PCB板是否有插漏、插錯、插反、虛焊、漏焊、拉尖、連錫等不良現象；

9、 補錫：針對焊接不合格產品進行的維修處理；

10、后焊：是指由于某些元件因設計工藝及物料等原因不能進行波峰焊焊接，必須通過后焊手工完成的工作（如液晶屏、對溫度有特殊要求的元件等）；

11、測試：所有元件完成裝配后需對其進行各功能測試，測試各功能是否正常，測試不通過時需進行維修后再測試處理，一般常用的測試工具有ICT、FCT等。