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一:SMT工藝流程。
1.單面組裝:來料檢測+絲印+錫膏(紅膠)+貼片+回流(固化)+清洗+檢測+返修
2.單面混裝:來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+檢測+返修
3.雙面組裝:來料檢測+PCB的A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修
4.雙面混裝:來料檢測+PCB的B面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面絲印錫膏(紅膠)+貼片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+檢測+返修
5.絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網印刷機),位于SMT生產線的最前端。
6.點膠:它是將膠水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機,位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后 面。
7.貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機,位于SMT生產線中絲印機的后面。
8.固化:其作用是將貼片膠融化,從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
9.回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐,位于SMT生產線中貼片機的后面。
10.清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機,位置可以不固定,可以在線,也可不在線。
11.檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學檢測 (AOI)、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要,可以配置在生產線合適的地方。
12.返修:其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
二:我司SMT加工范圍。
1.加工的元件規格有:LGA,CSP,BGA,QFP,TQFP,QFN,PLCC,SOT,SOIC,1206,0805,0603,0402,0201。
2.加工模式:PCB焊接加工,無鉛SMT貼片加工、插件加工, SMD貼片,BGA焊接,BGA植球,BGA加工,貼片封裝。
3.加工產品行業
(1):電腦主板及板卡,手機,數碼相機,MP3,攝像頭,電表模塊,DVD解碼板,交換機,通信網絡產品,光電產品,多媒體板卡,科技開發公司樣板貼片等(定單不分大?。?。
(2)電腦周邊系列:移動電源板、U盤、網卡、平板電腦、監控攝像頭、無線鼠標等。
(3)家用電器系列:迷你投影儀器/數碼相機、高頻頭板、復讀機板、汽車音響主板/控制板等; 無線通訊系列:車載GPS/行車記錄儀板,無線電話機主板,對講機主板等; 主要SMT貼片加工材質及工藝有:普通電路板(硬板),柔性線路板(軟板)的SMT加工,加工工藝有:錫膏工藝,紅膠工藝,紅膠+錫膏雙工藝,其中紅膠+錫膏雙工藝有效杜絕單一紅膠工藝容易掉件問題。
三:交貨周期:(交貨時間要看具體的電路板的復雜情況)。
樣板: 數量:1—50套。 :1-3天。
小批量: 數量:50—100套 :2-4天。
較大批量:數量:1000套以上 :3—6天
四:SMT實物板:
五:SMT工廠制作環境:
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